更新時間:2019-11-04
貝加萊溫度模塊X20AT2222,奧地利貝加萊B&R模塊,貝加萊X20係列模塊,X20溫度輸入模塊,2個(ge) 用於(yu) PT100,PT1000的阻抗測量輸入,分辨率0.1K,3線連接技術
貝加萊溫度模塊X20AT2222,betway必威西汉專(zhuan) 注於(yu) 歐美品牌液壓、氣動、工控自動化備件銷售,質量保障,*;*,熱誠歡迎新老客戶谘詢購買(mai) !
X20AT2222 X20溫度輸入模塊,2個(ge) 用於(yu) PT100,PT1000的阻抗測量輸入,分辨率0.1K,3線連接技術
模塊(module):完成特定功能的單元、部件或者子程序。
撥號連接由一個(ge) 係列提供綜合業(ye) 務數字網(ISDN)主要速率接口(PRI)基本速率接口(BRI)的網絡模塊;集成數字調製解調器、模擬調製解調器、高密度的異步接口插槽以及異步/同步串行接口網絡模塊。
模塊和接口卡是針對中高檔的模塊化路由器、交換機產(chan) 品而言的,對於(yu) 固定配置的路由器和交換機而言不涉及模塊和接口卡。通常網絡模塊是為(wei) 了擴展局域網功能而開發,而接口卡則多指廣域網接口卡,通過廣域網接口卡,路由器和交換機產(chan) 品就可以方便的實現更高效能的廣域網接入。采用模塊化設計的產(chan) 品其好處是可以有效保護用戶投資,真正實現按需購買(mai) ,同時產(chan) 品可以做到強有力的擴展以適應業(ye) 務不斷擴展的需求。
例如,通過網絡模塊,就可以將Cisco 2600係列定製成適合任何網絡服務的需求,這些模塊的廣泛應用包括:多服務的語音和數據綜合,模擬和ISDN撥號,ATM訪問,低密度交換,入侵檢測,串行設備集成等。在這些網絡模塊中有些上麵就集成有接口,可直接使用;有些沒有接口,隻有插槽,需要安上接口卡才能使用;有些既有接口又有插槽,可能按情況不用或選用接口卡。
工業(ye) PC
可擴展。貝加萊係統可以靈活地適應任何要求。堅固。品質適合在嚴(yan) 苛工業(ye) 環境中長期操作。強大。性能的Intel處理器:Corei3|i5|i7。
貝加萊PC專(zhuan) 為(wei) 滿足工業(ye) 客戶在高魯棒性、高可靠性和長期可用性方麵的要求而設計。由於(yu) 一眼看起來便宜的PC從(cong) 長遠來看是昂貴的,因此廣泛的行業(ye) 決(jue) 策者選擇了貝加萊工業(ye) PC。畢竟,這涉及到一個(ge) 產(chan) 品生命周期的總成本,而這正是貝加萊工業(ye) PC體(ti) 現成本優(you) 勢所在。
BoxPC
強大的Atom和Corei技術處理器確保平穩地運行苛刻的自動化係統。一個(ge) 特殊外形規格可用於(yu) 驅動係統集成。
PanelPC
PanelPC將顯示和PC結合到一個(ge) 極其緊湊的設備中,並可應用廣泛的顯示尺寸,帶觸摸或多點觸控屏和/或輸入按鍵。IP65防護等級設計*地適用於(yu) 特別惡劣的工況。
傳(chuan) 輸技術
新的SmartDisplayLink3傳(chuan) 輸技術為(wei) 構建模塊化機器和係統提供了明顯的優(you) 勢。
工業(ye) 顯示器
AutomationPanel是適用於(yu) BoxPC的理想的可視化設備或者可用於(yu) 擴展PanelPC。它們(men) 可以應用廣泛的顯示尺寸,帶單點觸控或多點觸控屏和/或輸入按鍵。
模塊化設計的性能
憑借*的PC組件,AutomationPC910能夠確保多年可用。PC基礎架構得以精簡以確保提高計算性能並優(you) 化數據吞吐量。APC910可以利用模塊化附加組件如接口模塊和大容量存儲(chu) 設備(硬盤、SSD、CFast卡),從(cong) 而大大簡化庫存管理。沒有必要隨著時間的推移對PC硬件進行連續調整,這增加了其自身的成本優(you) 勢。
適用於(yu) AutomationPC910的整個(ge) 處理器係列可以為(wei) 複雜的任務提供計算能力。它們(men) 基於(yu) 第6代Corei係列處理器–作為(wei) PC架構的基準。芯片尺寸已經減小至令人印象深刻的14納米。全新的微架構將圖形單元直接集成在CPU中,這為(wei) 前一代Corei處理器帶來了巨大的性能飛躍。通過增加對DirectX12的支持,圖形性能也得到了改進。
其餘(yu) 的PC架構也有利於(yu) 提高處理性能並優(you) 化數據吞吐量。例如,基於(yu) 串行ATA的CFast卡取代了AutomationPC910過去使用的CF卡。CFast卡結合了CF卡形式和快速SATA接口。與(yu) 此同時,CFast卡保留了CF卡的所有優(you) 點,諸如高魯棒性。
多核
自從(cong) CoreDuo處理器推出以來,多核方案就已經成為(wei) CPU技術持續發展的基礎。一旦單核處理器達到其物理極限,就不再可能在不增加功耗的情況下提升性能。多核技術解決(jue) 了這一利益衝(chong) 突問題,可以在提高能效的同時提升性能。AutomationPC910係統中使用的新一代Corei係列處理器可選高性能的雙核和四核處理器。這包括幾個(ge) 低功耗的版本,允許AutomationPC910實現無風扇運行,即使使用Corei7處理器。
麵向未來
AutomationPC910*模塊化的結構使得該係統平台能夠適應各種不同應用。您可以使用SSD或CFast存儲(chu) 數據,PCI或PCIExpress插槽,以及集成UPS電源,您的選擇幾乎沒有任何限製。
滿足高要求的無風扇運行
AutomationPC910可以選擇無需風扇運行。當這一特點與(yu) CFast卡和固態硬盤相結合時,PC係統*沒有旋轉件–在免維護運行方麵體(ti) 現了巨大的優(you) 勢。AutomationPC910冷卻係統已完成了全麵更新以優(you) 化散熱。為(wei) 了增加無風扇運行的對流散熱,AutomationPC910的散熱片設計使用仿真模型經廣泛評估得以優(you) 化。
隨著處理器的尺寸變小,所產(chan) 生熱量的表麵積也越來越小。為(wei) 了處理這個(ge) 問題,熱管是提供散熱的方式。
優(you) 化空氣流通
外殼麵板上全新的蜂窩孔將空氣流通與(yu) 結構剛性*結合。
被選定的處理器能夠實現無風扇運行。甚至無風扇的AutomationPC910都能夠實現過去隻有帶風扇的PC才能達到的性能。在領域內(nei) ,四核處理器以如此緊湊的形式利用風扇冷卻實現的性能在不久前仍然不可思議。氣流直接通過集成的散熱片。
貝加萊溫度模塊X20AT2222
貝加萊溫度測量
X20AT2222
X20AT2311
X20AT2402
X20AT4222
X20AT4232
X20AT6402
X20ATA312
X20ATA492
X20ATB312
X20ATC402
貝加萊電機控製器
X20MM2436
X20MM3332
X20MM4331
X20MM4455
X20MM4456
X20SM1426
X20SM1436
貝加萊其它功能模塊
X20CM0985
X20CM0985-1
X20CM4323
X20CM4810
X20CM6209
X20CM8281
X20CM8323
X20CMR010
X20DS4387
X20DS438A
X20PD0011
X20PD0012
X20PD0016
X20PD2113
X20PS4951
貝加萊計數功能
X20CM1201
X20CM1941
X20CM8281
X20DC1073
X20DC1176
X20DC1178
X20DC1196
X20DC1198
X20DC11A6
X20DC1376
X20DC137A
X20DC1396
X20DC1398
X20DC1976
X20DC2190
X20DC2395
X20DC2396
X20DC2398
X20DC4395
X20DS1119
貝加萊ACOPOS伺服驅動係列涵蓋了電流範圍從(cong) 1.0 - 128 A,功率從(cong) 0. 5- 64kW,11種設備,分4組。提供連接標準編碼器係統和模塊現場總線的接口。 ACOPOS 伺服驅動適用於(yu) 同步和異步伺服電機,內(nei) 置濾波器能夠達到CISPR11, Group2, ClassA的限定值。
使用貝加萊的ACOPOS伺服驅動控製動力傳(chuan) 輸係統,用戶能夠充分體(ti) 驗到優(you) 化的係統結構的益處。需要額外定位任務(如扭矩限製或扭矩控製)可以迅速而輕鬆地實現。采用匹配的軟硬件組件就能實現B&R伺服驅動靈活的係統概念。用戶可以根據項目選擇係統配置從(cong) 而增強自身競爭(zheng) 能力。
伺服驅動技術作為(wei) 數控機床、工業(ye) 機器人及其它產(chan) 業(ye) 機械控製的關(guan) 鍵技術之一,在國內(nei) 外普遍受到關(guan) 注。在20世紀後10年間,微處理器(特別是數字信號處理器——DSP)技術、電力電子技術、網絡技術、控製技術的發展為(wei) 伺服驅動技術的進一步發展奠定了良好的基礎。如果說20世紀80年代是交流伺服驅動技術取代直流伺服驅動技術的話,那麽(me) ,20世紀90年代則是伺服驅動係統實現全數字化、智能化、網絡化的10年。這一點在一些工業(ye) 發達國家尤為(wei) 明顯。
在當今市場中,客戶的需求不僅(jin) 限於(yu) 簡單滿足技術要求。重要的是,客戶需要擁有成本效益的解決(jue) 方案,投資安全性和高可用性。貝加萊新一代驅動產(chan) 品ACOPOSmulti就擁有這些特性。該通用解決(jue) 方案適用於(yu) 機械製造領域中的所有自動化任務。“*自動化”道路上新的裏程碑。新一代ACOPOSmulti可以為(wei) 多軸機械提供使用效率,廣泛應用於(yu) 塑料,包裝,印刷和紡織領域。
奧地利貝加萊B&R模塊,溫度模塊,溫度輸入模塊,
貝加萊模擬量輸入
X20AI1744
X20AI1744-3
X20AI2222
X20AI2237
X20AI2322
X20AI2437
X20AI2438
X20AI2622
X20AI2632
X20AI2632-1
X20AI2636
X20AI4222
X20AI4322
X20AI4622
X20AI4632
X20AI4632-1
X20AI4636
X20AI8221
X20AI8321
X20AIA744
X20AIB744
X20AP3111
X20AP3121
X20AP3122
X20AP3131
X20AP3132
X20AP3161
X20AP3171
X20CM0985
X20CM0985-1
X20CM8281
X20RT8201
X20RT8401
貝加萊模擬量輸出
X20AO2437
X20AO2438
X20AO2622
X20AO2632
X20AO2632-1
X20AO4622
X20AO4632
X20AO4632-1
X20AO4635
X20CM8281
X20RT8202
X20RT8401
X20是貝加萊I/O係統產(chan) 品線的核心產(chan) 品,模塊式結構的X20係統是一個(ge) 智能的控製器,無論是本地還是遠程,用戶自行決(jue) 定性能,結構及拓撲。可集中安裝,也可分布式安裝,兩(liang) 相鄰站點之間遠距離可達100m,多可擴展至253個(ge) 站點。兼容大部分主流現場總線,適合於(yu) 各種工業(ye) 控製領域。 三個(ge) 基本單元組成一個(ge) 模塊:端子排、電氣模塊、總線模塊,這種模塊化的特性使X20集成了傳(chuan) 統導軌式及插片式I/O係統的優(you) 點:可在係統以外預接線;電氣模塊的熱插拔;自由的總線插槽供配件使用。 整個(ge) X20係統可以預先安裝於(yu) 導軌上,同時,拆卸過程也非常方便。十分的簡單、經濟、安全。
X67係列 單模塊體(ti) 積更小(12.5×99×75) 防護等級為(wei) IP65的遠程I/O 模塊為(wei) 工程塑料全密封結構,可露天安裝。 所有連接線均為(wei) 密封套入式插口,可靠性非常高。 隻需電源電纜和通訊電纜各一根就可實現單設備數據采集和控製。 各電纜連接故障有LED指示,並對主PLC報警。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為(wei) 集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chu) 器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為(wei) 負載點 (POL) 電源供應係統或使用點電源供應係統 (PUPS)。由於(yu) 模塊式結構的優(you) 點甚多,因此模塊電源廣泛用於(yu) 交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳(chuan) 輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
一般來說,這類模塊稱為(wei) 負載點 (POL) 電源供應係統或使用點電源供應係統 (PUPS)。由於(yu) 模塊式結構的優(you) 點甚多,因此模塊電源廣泛用於(yu) 交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳(chuan) 輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
尤其近幾年由於(yu) 數據業(ye) 務的飛速發展和分布式供電係統的不斷推廣,模塊電源的增幅已經超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用,抗幹擾能力強,自帶保護功能,便於(yu) 集成。隨著半導體(ti) 工藝、封裝技術和高頻軟開關(guan) 的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。
人們(men) 在開關(guan) 電源技術領域是邊開發相關(guan) 的電力電子器件,邊開發開關(guan) 變頻技術,兩(liang) 者相互促進推動著開關(guan) 電源每年以超過兩(liang) 位數字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗幹擾的方向發展。開關(guan) 電源可分為(wei) AC/DC和DC/DC兩(liang) 大類,DC/DC變換器現已實現模塊化,且設計技術及生產(chan) 工藝在國內(nei) 外均已成熟和標準化,並已得到用戶的認可,但AC/DC的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進程中,遇到較為(wei) 複雜的技術和工藝製造問題。以下分別對兩(liang) 類開關(guan) 電源的結構和特性作以闡述